傳聯電奪新iPhone晶片大單 投片量達上萬片
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3DIC先進封裝技術,逐漸受到半導體業界重視,除了台積電積極布局,聯電開發多年的3DIC,也傳出拿下蘋果新款iPhone,天線模組關鍵晶片代工大單,投片量高達上萬片,是繼聯電為聯詠代工驅動IC供貨蘋果之後,再次成為相關供應鏈,可望為業績增添動能。
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