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半導體測試需求勁 美達科技動能看增

Moneydj 影音
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2 個月前

半導體測試儀器再添新兵,股票代號6735的美達科技,即將在4月下旬掛牌上櫃,隨著半導體應用5G、AI、HPC持續增加,公司在各應用領域都有不錯的接單動能,目前在手訂單較去年同期增加2-3成,能見度相當長。

美達科技在2002年成立,公司的產品,是運用在IC封裝前的晶圓測試,以及封裝後的成品測試所需的半導體測試設備,包含功率放大器(PA)、混和訊號以及類比訊號IC、MOSFET、CMOS測試等等。公司也因為具備影像感測CMOS的測試技術,切入3D影像感測領域,打入美系品牌手機大廠設備供應鏈。同時,在第三代半導體、IGBT等功率元件測試設備市場,具備多元的產品應用,未來成長動能看增。

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