拜登簽署「晶片法！」 投入527億美金拚半導體　與中國一較高下

美國在科技領域也下重本，要與中國一較高下，9日美國總統拜登，簽下「晶片法案」，將投入527億美元力拼半導體產業，強調以後都將美國製造，將強國家資訊安全防衛外，更是要加大對中國的競爭力，預計還能帶來4萬個工作機會。