欣興大動作擴產 為下一世代技術做準備

Moneydj 影音
2 年前
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IC載板可以說是近年來帶動半導體供應鏈缺貨的關鍵瓶頸，尤其又以其中的ABF載板，在5G/AI/高速運算的需求下，估計供不應求將維持數年時間，其中全球ABF載板龍頭廠欣興電子，更提早在2018年看到產業結構以及產品設計的改變，早在2019年即領先產業開啟擴產第一槍，迎接產業谷底反彈的契機，並大動作的投下資本支出，配合客戶往更高階的技術合作開發，為下世代的技術做好準備。