輝達GB200需求強勁 台積CoWoS產能看增1.5倍

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台北市 / 黃傲天 張桓軒 報導

「護國神山」台積電的第一季法說會,即將在明(18)日下午登場,內外資高度關注。而研究機構釋出的最新報告顯示,AI龍頭廠輝達的新款晶片GB200,明年出貨量有望突破100萬顆,讓台積電先進封裝產能,有望因此增加1.5倍以上!專家分析,因為英特爾和三星,目前都無法滿足輝達的需求,所以絕大多數訂單,才會通通被台積電吃下。

輝達執行長黃仁勳,到訪美國奧勒岡州立大學,和學生交流AI趨勢,但競爭對手可沒閒著,超微釋出最新AIPC晶片,號稱是商用PC領域第一名,今年第二季就會支援惠普和聯想,想和輝達跟英特爾分庭抗禮,輝達執行長黃仁勳說:「我們三十多年前創辦了輝達,引領開創新的運算方式,我們稱之為加速運算。」

「AI教父」也不是省油的燈,研究機構TrendForce報告指出,輝達Blackwell平台新品,號稱「地表最強AI晶片」的GB200,明年出貨量有望超過100萬顆,讓協力生產的好夥伴台積電,CoWoS先進封裝產能跟著暢旺,今年底預計能月產4萬片,年增幅度超過150%,明年產能也有機會再倍增,超過半數都給輝達使用。

半導體專家曲建仲說:「英特爾雖然先進製程,一直在追趕(台積電),但是它沒有足夠的產能給客戶,三星目前的製程是落後的,所以這些訂單現在,真的全部都塞到台積電。」先進封裝需求暢旺,但產能供不應求,台積電如何應對,4月18日法說會備受關注。另外「護國神山」技術領先對手多少?美國廠會不會侵蝕毛利率?

台積電全球布局牽動資本支出,也成為內外資聚焦重點,法說會上對終端需求的分析,勢必也會牽動景氣展望,台經院產經資料庫總監劉佩真說:「(也關注)在其他的應用領域端,是否在第二季末以前,就可以達到庫存去化告一個段落。」「神山」法說會進入倒數,就看屆時釋出的最新消息,會成為投資人的定心丸,還是為市場投下更多變數。

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