Yahoo TV

半導體主要可以分為IC設計、IC製造以及IC封測三大類，而IC製造又有晶圓代工和記憶體製造兩大類。整體而言，中美貿易戰對半導體產業還沒有產生具體的影響。就個別產業來看，台灣在晶圓代工及封裝測試兩大產業上都有技術領先的優勢，不過IC設計產業如今面臨的挑戰除了貿易戰之外，主要還是來自台灣缺乏終端系統產品，為了市場差異化，不少終端或系統軟體廠現在都已自行設計IC晶片，降低對於IC設計的需求，這樣的產業結構變動，對台灣IC設計廠帶來較大的影響。 #中美貿易 #貿易戰 #半導體 #美國 #中國 #川普 #301條款 #關稅 #製造2025 #台積電 #SEMI #IC設計 #IC製造 #IC封測 #DRAM #福建晉華 #美光 #南亞 #十銓