【TPCA Show】志聖CSP超薄板解決方案 搶攻半導體先進封裝製程

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CSP超薄板解決方案是志聖今年的展出亮點，將Panel基板壓膜技術達到含銅厚度25um，目前為業界最先進的設備規格，今年展出強調的技術亮點有熱壓輪快速拆換、乾膜自動校正、高均壓、高均溫、低濕溫，這些技術皆優於競爭對手；另外這台設備還可應用在mSAP、HDI、Server這些應用上面。