聯發科擠進領先群 5G單晶片明年拚量產

5 年前
ftv
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今年電腦展最受矚目的焦點就是5G技術,而國內晶片大廠聯發科,今天也發表最新的5G單晶片,號稱速率世界最快、耗能最低,預計相關產品在2020年就能問世,另外現場也展示出,手機鏡頭透過AI演算,能達到AR的3D實境效果,讓未來的手機影片也能更多元呈現。

Model站在手機前跳舞,螢幕上4個虛擬人物也跟著跳,最新AR技術讓手機影像更生動。

手機透過AI和3D技術,讓影片效果更突出,今年電腦展上,除了AI智慧受矚目外,另一大焦點則是5G技術。

電路板上,小小的方形晶片,就是台灣晶片大廠聯發科,最新研發的5G系統單晶片,號稱速率世界最快、耗能最低,現場透過基地台模擬器,連結電腦測試,展示出網路速率有多驚人!

業者評估,預計最快今年第三季就能向客戶送樣,而內建5G晶片的終端產品,有望在2020年第一季問世。聯發科總經理陳冠州表示,「不只有5G卓越的功能,我們更加入我們自己開發的APU3.0處理器,那我們相信透過AI的運算,可以讓以前在手機做不到的事情,或者大家沒辦法想像的一些效果,可以呈現出來」。

全球積極拓展5G市場,在台灣也串起一條龍的5G產業,從上游像是晶圓代工、晶片製造,到中游則是小型基地台、網路交換器,而下游則是電信商、物聯網等等,產業面層層牽連,像是電信商也在國際電腦展上,秀出最新5G網路技術。

隨著科技不斷革新,也宣告台灣邁向5G新時代,又更近一步。

(民視新聞/徐紹芸、郭文海 台北報導)